半自動高精度平面貼標機

BG211H-半自動高精度平面貼標機
產品用途：
本設備屬于平面貼標機，適用于在產品的上平面、弧面、凹面貼標，貼標精度高達±0.2mm，主要用于電子元件、數碼類產品的精密貼標，如SD卡、手機電池、FPC、手機充電器貼標等。高精度貼標，凸現產品優秀品質，提高競爭力。
產品參數 ：
適用標簽長度：10mm～60mm
適用標簽寬度（底紙寬度/mm）：5mm～70mm
適用產品尺寸：長度（前后方向）：20mm～200mm，寬度（左右方向）：20mm～180mm，高度：0.2mm～75mm
適用標卷外徑：φ240mm
適用標卷內徑：φ76mm
貼標精度：±0.2mm
出標速度：5~10m/min
貼標速度：15～25pcs/min
重量：約66kg
頻率：50HZ
電壓：220V
功率：200W
設備外形尺寸（mm）（長×寬×高）：560mm×410mm×760mm
氣壓（Mpa）：0.4～0.6Mpa
工作原理：
工作時由操作者將被貼標簽之產品放入治具定位→踩下腳踏開關→壓標氣缸壓下→吸標氣缸壓下→剝標氣缸往右縮，一張標簽被剝離并被吸頭吸住→覆標氣缸壓下，把標簽貼附在工件上→所有氣缸復位→牽引電機轉動，把下一張標簽牽引到原定位置。一個貼標循環完成。
操作方式：
放置產品（放于治具定位）—>貼標同時覆標（設備自動完成）—> 收集已貼標產品。
不干膠標簽制作要求：
1、標簽與標簽之間間隔2-4mm
2、標簽距離底紙邊沿2mm
3、標簽底紙用格拉辛材質的底紙，此種底紙韌性好防止拉斷（避免切傷底紙）
4、卷心內徑76mm，外徑小于260mm，單排排列。
以上標簽制作需結合您的產品，具體要求請與我司工程師溝通結果為準！
產品特性：
貼標精度高，國內先進的貼標設計，貼標精度達到±0.2mm，滿足高精度貼標需要
操作方便，剝標、送標、吸標、貼標和覆標等動作自動完成，人工上下料即可完成貼標過程
安全，傳動部件包裹，電路與氣路分開布置，避免異常發生，使用更安全
穩定性高，采用PLC+細分步進電機+光纖傳感器組成的電控系統，設備穩定，支持長時間工作
選配自動刻度轉盤裝置，可顯著提升上下料效率，提升貼標簽效率
可選配功能和部件：
1.自動上料功能
2.自動收料功能（結合產品考慮）
3.其他功能（按客戶要求訂做）。